(1) 化學蝕刻

原理：使用酸性或堿性蝕刻液（如硝酸、鹽酸、氯化鐵等）腐蝕金屬表面，通過掩膜（光刻膠或抗蝕膜）保護不需要蝕刻的部分，形成圖案或文字。

適用材料：銅、不銹鋼、鋁、鎳等金屬。

特點：

適用于批量生產，可制作高精度圖案（最小線寬可達0.05mm）。

需要控制蝕刻液的濃度、溫度和噴淋壓力，以確保均勻性。

(2) 電化學蝕刻

原理：在電解液中，金屬作為陽極，施加電流加速蝕刻過程，適用于高精度金卡加工（如半導體行業金導線蝕刻）。

特點：

蝕刻速率可控，表面更均勻，適合高端芯片金卡制作。

常用于5G高頻信號板、金融芯片卡等精密應用。